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英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器显著增强边缘 AI 和图形处理性能
即使在空间和功耗受限的环境中，也能快速轻松地在边缘部署 AI 和图形处理功能，以满足视觉和自动化等用例的需求。英特尔® 酷睿™ Ultra 3 处理器配备众多计算引擎，采用高能效 BGA 封装，能够为创新设计提供更大的灵活性，是应对边缘严苛工作负载的理想选择。这些功能强大的边缘处理器可以加速从 AI 获取结果，为每台设备提供更多媒体流，并提供长期供货保证，以提升长期价值。
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英特尔® 安全引擎助力创新加速，确保数据隐私加密保护
英特尔® 至强® CPU 配备多个英特尔® 安全引擎 (Intel® Security Engine)， 可在维持出色性能的同时，帮助保护数据机密性与代码完整性。
英特尔® 至强® 6：专为 AI 和分析工作负载而构建
搭载 P-core（性能核）的英特尔® 至强® 6900 系列处理器现已推出。从计算密集型人工智能和高性能计算用例到关键任务关系数据库和分析应用程序，对数据中心性能的需求从未如此之强烈。英特尔® 至强® 6 处理器旨在为 IT 团队提供面向各种工作负载的有针对性的增强功能，它主要借助于两种产品线：P-core（性能核）和 E-core（能效核）。
硬蛋聚合商行业合作伙伴峰会圆满落幕
9月23日下午，由硬蛋科技（深圳）有限公司与英特尔（中国）有限公司联合主办的硬蛋聚合商行业合作伙伴峰会在深圳盛大举行。本次峰会以“共谋智慧未来，聚合创新科技”为主题，汇聚了来自科技前沿的领军企业与行业专家，共同探讨了科技创新的最新趋势与未来蓝图。
硬蛋科技携手英特尔，共同开启智能未来新篇章
2024年7月，硬蛋科技（深圳）有限公司（以下简称“硬蛋科技”）正式成为英特尔的聚合商。这一举措不仅强化了硬蛋科技在智能硬件和物联网领域的核心地位，也为其未来的发展开启了新的篇章。作为行业领军企业，硬蛋科技与英特尔的合作将共同推动智能科技的前沿创新。
